太狠:华力微大肆挖角联电28nm团队

作者:admin 来源:未知 点击数: 发布时间:2019年05月17日

  中国内地半导体财产这两年突飞大进,除了自主之路还不竭大举并购,并引入了大量高科技人才,台湾半导体高层人士高启全、蒋尚义、孙世伟等接踵加盟大陆企业。

  据最新报道,上海华力微电子(Huali Microelectronics/HLMC)比来又挖角了台湾联电(UMC)一队多达50人的28nm工艺研发团队,但愿处理在28nm工艺中的瓶颈问题,拿下联发科代工订单。

  分歧于天字一号代工场台积电,联电这些年的脚步很痴钝,28nm手艺这两年才徐行进入量产,但留住了高通这个大客户,特别是在台积电产能不足的环境下,28nm工艺为联电贡献了20%的收入。

  此次华力微一口吻挖走了联电的焦点攻坚团队,不单春联电28nm是个庞大的冲击,对于下一步14nm FinFET工艺可否成功实现更是好天轰隆联电原打算本季度内供应14nm芯片。

  不外,联电方面否定被大举挖墙脚,称只是一般人才流动。

  客岁底,华力微电子二期总投资387亿元的300毫米出产线nm,重点满足国内设想企业先辈芯片的制造需求。

  华力微电子称,目前已有能力供给55nm、40nm、28nm工艺的完整工艺结构,高压、射频、嵌入式闪存和超低功耗等特色工艺手艺也日趋完整,特别和联发科合作亲近,2012年两边就起头合作了。

  据悉,华力微与联发科两边合作的首颗28nm手机芯片已成功流片,将成为国内继中芯国际之后,第二家可量产28nm的代工场。

  对于新晋半导体厂而言,28nm并不容易冲破。2015 年以来,中芯国际连续与高通、联芯科技合作,才冲破28nm PolySion、HKMG工艺。

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